立盟策略 AI入终端，连接生万物：高通与联通“共振”数智新时代

【通信产业网讯】“在AI与连接深度融合的智能时代，终端是关键，AI则是那把‘点石成金’的钥匙。”高通公司全球副总裁侯明娟在7月19日举行的2025中国联通合作伙伴大会数字消费论坛上，简洁明确又富有哲理地点出了AI与终端在智能时代的关系立盟策略，而这也是高通公司与中国联通在5g与AI深度融合新阶段同频共振的契合点。

在智能时代，AI已经从数字世界迈入了物理世界，成为人们工作中的好助手、生活中的好帮手。而AI无处不在得益于广泛覆盖的网络连接和深度普及的智能终端。作为中国主导通信运营商，中国联通提供了高品质的5g网络；作为全球知名的科技公司，高通公司助力终端合作伙伴推出性能卓越、类型丰富的智能终端。高通公司与中国联通正致力于携手让AI触手可及，让智能计算无处不在，更赋能千行百业共向前。

让AI触手可及

生成式AI正在深刻重塑整个智能终端产业的底层逻辑，这一趋势也恰好呼应本届中国联通合作伙伴大会“向实同行共创融合新生态”的主题。AI正在“向实”发展，从“看得见”迈入“用得上、用得起”的新阶段，AI正变得触手可及。

在这场变革中，终端侧AI的价值愈发凸显。它能够在本地快速响应用户需求，保护隐私数据不出设备，提供更稳定、更个性化的智能体验。“无论是手机中的语音助手，还是车内的智能座舱，终端侧AI正让智能服务变得更快、更安全、更懂你。”侯明娟表示。

事实上，在高通看来，AI正在成为新的UI。过去终端是连接的节点，今天它正在变成真正的智能体——不只是响应用户，而是理解用户、预测需求、甚至主动服务。尤其是在终端侧AI的支持下，这一切正加速成为现实。

终端从“能连”走向“能懂”，这对芯片、算法、系统协同都提出了更高的要求。高通深耕AI研发已超过15年，生成式AI的应用能够在高通推出的几乎所有主要产品线中体现。目前，由高通AI技术赋能的终端数量已经超过25亿。凭借跨AI应用、模型、硬件与软件的全栈终端侧AI优化立盟策略，骁龙成为面向终端侧生成式AI的优选平台。

侯明娟强调，高通与中国联通紧密合作，共同推动AI向实发展，将终端侧AI的协同创新落到实处、落到用户手中。

据了解，中国联通自主研发的“元景大模型”针对终端设备应用场景，特别研发了1B/2B轻量化模型版本，该版本已实现与骁龙8至尊版移动平台等主流终端芯片的高效适配。元景“十亿级”语言模型将为消费级终端设备、物联网等AI产品提供强有力的技术支撑，双方的上述合作成果也在本届中国联通合作伙伴大会的高通展台上亮相，获得了广泛关注。

“我们非常期待与中国联通继续深化合作，共同推动云智终端的发展，也携手产业伙伴，让AI真正走进千家万户、千行百业，释放更大的价值。”侯明娟强调。

让智能计算无处不在

AI的触手可及需要无处不在的算力供给，稳定高效的网络连接让这一切得以实现。5g-A自去年商用以来取得了令人瞩目的进展：最新数据显示，中国已有超过300座城市实现5g-A覆盖，5g-A用户数超过1000万名。5g-A的快速部署，不仅进一步巩固了其作为连接“底座”的关键地位，也为万物互联、万物赋智奠定了坚实的网络基础。

在本届合作伙伴大会上立盟策略，高通在展台上展示了与中国联通携手带来的分离式XR渲染技术。相较于目前常见的Sub-6GHz，基于5g-A万兆技术的解决方案不仅可以支持更多的XR用户，还能进一步缩短XR渲染时延，为大空间多用户XR场景提供了5g-A无界沉浸式XR体验。

不仅如此，在第三届链博会期间，高通通过“无线关爱”计划，携手北京联通等合作伙伴，共同为链博会E4场馆提供5g-A万兆网络服务保障。高通还携手广东联通和中兴通讯，在深圳成功完成中国首个5g-A三频段四载波聚合技术验证，并叠加1024QAM高阶调制技术，实现下行峰值速率6.3Gbps的突破性进展。

事实上，高通与中国联通有着近三十年的深厚合作基础，双方共同见证了中国移动通信产业的生态发展，经历了从3G、4G到5g-A时代的完整历程，取得了众多成就。当前，5g已行至中场，5g-A和AI技术的结合，正激发新一轮创新，赋能众多种类终端的演进，成为数字经济发展的基石。

作为推动行业发展的先行者，中国联通和高通自2019年中国联通率先启动5g商用开始，就不断深化双方在领先技术、创新应用和场景探索方面的合作，推动包括5g-A高频及AI等技术的发展及落地，涉及智慧家庭、车联网、工业互联网等多个领域。在大会期间，高通荣获中国联通颁发的“终端生态合作伙伴——卓越贡献奖”，充分体现了双方在推动产业创新与生态协同方面取得的丰硕成果。

作为一家专注于AI与连接融合创新的技术公司，高通将以更强大的终端侧AI能力、更先进的5g解决方案，与中国联通以及广大生态伙伴一起，共同推动技术创新与规模落地，让智能和连接真正融入生活、赋能行业，释放更大的社会价值。

让千行百业共向前

AI与终端、网络的深度融合、创新发展，更加离不开产业生态的繁荣。本届大会，不仅是中国联通合作伙伴的交流平台，也是产业生态齐聚、创新成果纷呈的展示舞台。

在高通展台上，高通携手广泛生态伙伴，展示了最新创新成果，这些前沿科技成果正加速应用于实际用例和日常生活中，为人们带来更加智慧的体验。

例如，在骁龙终端展区，展示了小米ai眼镜、华硕灵耀14 Air等搭载骁龙平台的多类型智能终端产品，除智能手机外，骁龙正将先进的连接、高性能低功耗计算和卓越的终端侧AI能力，高效地扩展到更多类型的智能终端——从PC到可穿戴设备，再到XR眼镜。

在骁龙数字底盘展区，高通带来了由骁龙数字底盘赋能的创新汽车解决方案，该解决方案已适配各芯片厂商平台，并通过合作优势优先适配下一代更大算力、能流畅运行大模型的SoC平台，可提供独立AI域控产品，并支持灵活部署。

在物联网展区，高通带来了VITURE Pro XR智能眼镜+Pro颈环、探境PRO/VenusLiv V2直播相机、AIMO、美格智能MeiG Pi-QCS8550等多款由高通跃龙产品组合支持的解决方案，为移动办公、数字内容生产、极简精致工业设计等提供了非凡的体验，还能够满足机器人自主决策、工业质检、智能座舱等高复杂度场景需求。

在6G前沿技术展区，高通展示了面向下一代空口的可互操作信道状态反馈设计、基于数字孪生和生成式AI的网络切片、低空无人机无线感知技术这三项前沿的6G技术演示，为产业面向6G的发展提供了创新技术方向。

与此同时，高通还展出了5g一体化小基站解决方案、Wi-Fi 7产品，折射出高通产业链的广度和深度。

从功能强大的个人AI终端到赋能千行百业的数智化创新解决方案，高通公司与中国联通等生态伙伴的合作延伸到个人、家庭、企业，乃至产业、行业的各个方面，成为不可忽视的数智生态协作力量。

未来立盟策略，相信高通与中国联通等产业伙伴还将不断深化和拓展合作，持续推动生态与技术创新，在数实融合新阶段继续取得更大成功。